2021年,復合機器人開始落地半導體、電力、大數據中心、金屬加工等行業,業內人士由此流傳著2021年是“復合機器人落地應用元年”的說法。
復合型機器人即集移動機器人和工業機器人兩項功能為一身,如同擁有了人的腿(AGV)、手(機械臂)、眼(3D視覺)、腦(AI)。在工業領域,機械臂主要替代人類手臂進行物品取放,而自主移動機器人則是替代人類腿腳的行走功能,兩者疊加可大幅延展機器人的功能與可用場景。

也就是在某種程度上,復合機器人可以整合起多個動作,完成工廠中一個甚至幾個成年男性的工作量,提升工廠的自動化水平。

比如在半導體行業的晶圓盒運輸。硅晶圓是微芯片的基礎,是所有半導體不可或缺的基礎材料,其性能從根本上決定了芯片的運行速度。而硅晶圓的生產環境要求極高,所有進入制造空間的人與設備均需要無菌無塵。

在這樣要求嚴格的環境下,如果按照傳統的人工完成晶圓運輸和上下物料,這樣的操作流程就存在著極大不穩定性,可能影響產線的制造效率,或者因為人員走動而造成對產品的污染。
而復合機器人即可解決無塵車間晶圓盒的運輸和上下料自動化的問題。更具體而言,比如 MiR250 AMR搭配UR10e機械臂(Universal Robots,優傲機器人),并配置晶圓盒運輸載具模塊,即可支持4寸、6寸、8寸、12寸晶圓盒,最多3盒12寸晶圓盒的運輸和上下料工作。


如果搭配半導體后道封裝運輸載具模塊,可通過工業協作六軸機器人,將背負的料盒Magazine放入或取出生產設備,一次性可以運輸12盒Magazine料盒。
從當前的產業現狀來看,AMR+協作機器人是被行業較為認可的復合機器人形式,目前中德智能制造研究院已經選用這種復合機器人應用于工業4.0的培訓和演示工作,相信后續會有更多智能化的應用出現在工業產線、倉儲物流等領域。
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