1、行業需求特征
隨著我國國民經濟的發展，用戶的個性化需求持續增長，半導體的生產制造呈現小批量、多批次、短周期的特點；現有生產車間的過程物料人工周轉方式，存在送料出錯率高，效率低的短板，無法滿足半導體及電子行業的生產線快速變線需求；同時，半導體及電子制造工廠關鍵零部件生產制造的質控要求越來越高，隨著物流環節的物料存放標準化程度越來越高，引入智能物流運輸設備，實現工廠物流環節數字化與智能化，成為需求趨勢。
2、行業痛點：
ａ）環境要求嚴格
車間對無塵級等級、防震動、防靜電要求嚴格。
b）人工效率低
人工作業震動大，易污染，作業不連續，準確率低。
c）信息孤島
生產過程離散，工藝流程復雜，數據不共享，生產設備種類的造成信息孤島。
移動機器人底盤搭載不同適用半導體各流程所需的上層載具，形成行業專用的產線物料周轉智能設備，以滿足智能移動機器人與不同生產線線邊機臺的智能對接與無人化上下料作業。以半導體封測為例，常見的應用場景有：晶圓盒搬運與上下料，制程間彈夾搬運與上下料，輔料配送等等；其中搬運配送主要通過移動底盤搭載頂升背負裝置對料車或移動料倉進行移載來實現，上下料則可通過底盤搭載協作機械臂而成的復合機器人來完成。
3、市場需求預測
復合型機器人作為新型物流設備，柔性程度高，適應能力強，融合了智能驅動導航技術等關鍵技術，可實現物料的自動搬運、智能分揀，已廣泛應用在國際知名半導體行業中，在半導體行業前期的晶體制造、中期的封裝集成，還有后期的組裝包裝、運輸等等、機房數據管理（存儲服務器數據取放）等環節都可見到復合機器人的身影。
根據中國移動機器人（AGV）產業聯盟、新戰略機器人產業研究所數據統計，目前全球半導體行業中AGV和機械手組合的復合型機器人的應用已經達到約5000 臺，松下、西門子、富士通、環旭電子、華通科技、晶元光電等半導體企業，都將相關的移動機器人應用到了生產中。
目前，半導體行業是復合機器人應用最多的領域，未來，伴隨半導體行業智能化升級的深入，對復合型機器人的需求也就會進一步爆發。
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